Karlheinz Bock
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Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme
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Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik
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Additive photostrukturierte Polymerhausung von optoelektrischen Baugruppen mittels Stereolitographie
29,80 €inkl. 19 % MwSt.
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Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
16,80 €inkl. 19 % MwSt.
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Beiträge zur effizienten Kopplung von optischen Wellenleitern in der Gerätekommunikation
32,80 €inkl. 19 % MwSt.
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Beiträge zur additiven Herstellung biokompatibler flexibler und dehnbarer Elektronik
29,80 €inkl. 19 % MwSt.
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